在電子電器行業(yè)的質(zhì)量控制體系中，高溫老化測(cè)試房（俗稱 “電子產(chǎn)品燒機(jī)房"）是保障產(chǎn)品可靠性的核心設(shè)備。它通過模擬高溫環(huán)境，加速電子元件的老化過程，提前暴露潛在缺陷，為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行筑起一道關(guān)鍵防線。
一、原理
高溫老化測(cè)試房的核心原理基于 “加速老化測(cè)試。電子元件在常規(guī)使用環(huán)境中，老化過程往往需要數(shù)月甚至數(shù)年才能顯現(xiàn)明顯缺陷，而高溫環(huán)境會(huì)加速材料內(nèi)部的化學(xué)反應(yīng)和物理變化 —— 例如，溫度每升高 10℃，多數(shù)電子元件的化學(xué)反應(yīng)速率會(huì)提升 1-2 倍。
這種加速效應(yīng)使得原本需要長(zhǎng)期觀測(cè)的隱性缺陷（如虛焊、材料疲勞、絕緣層老化等）在短時(shí)間內(nèi)集中暴露。模擬產(chǎn)品在生命周期內(nèi)可能遭遇的高溫工況，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品可靠性的快速驗(yàn)證。
二、應(yīng)用：
1、出廠質(zhì)檢：芯片、電容等基礎(chǔ)元件出廠前必測(cè)。如陶瓷電容經(jīng) 85℃高溫測(cè)試篩選早期失效個(gè)體；電路板在 120℃下持續(xù) 24 小時(shí)，排查虛焊。
2、整機(jī)驗(yàn)證：智能手機(jī)、工業(yè)控制器等研發(fā)階段，模擬高溫場(chǎng)景測(cè)試。如智能手機(jī)主板 60℃下連續(xù)開機(jī) 72 小時(shí)，保障夏季使用穩(wěn)定。
3、故障分析：針對(duì)市場(chǎng)批次性故障，復(fù)現(xiàn)環(huán)境定位根源。如某電源適配器 100℃加速老化測(cè)試，發(fā)現(xiàn)散熱問題并推動(dòng)改進(jìn)。
三、技術(shù)參數(shù)解析：
1.溫度范圍：常溫+10℃－120℃；（無(wú)負(fù)載情況下實(shí)測(cè)），
2.房?jī)?nèi)尺寸：根據(jù)客戶要求定制尺寸
3.溫度均勻度：±3℃；（無(wú)負(fù)載情況下實(shí)測(cè)）
4.溫度波動(dòng)度：±0.5℃
5.升溫時(shí)間：常溫至85℃小于40分鐘
6.運(yùn)行方式：溫度可調(diào)，恒定運(yùn)行
7.安裝電源：AC~380V；50Hz
8.噪音大小：≦75分貝
9.設(shè)備使用功率:根據(jù)實(shí)際情況計(jì)算功率
工廠地址：武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東風(fēng)大道楓樹產(chǎn)業(yè)園A區(qū)一樓廠房
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